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日本现货ULVAC爱发科低温冷冻柜RM80T的应用

更新时间:2026-05-25      浏览次数:48

日本现货ULVAC爱发科低温冷冻柜RM80T的应用

核心产品线

ULVAC的产品体系覆盖真空系统全链条,主要分为四大类:

1. 真空泵与真空系统

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类型代表型号特点
油旋片真空泵G-10DA、G-20DA、G-25SA低噪音、高真空度(极限压力达1.3 Pa),广泛用于实验室与工业抽气
干式螺杆泵LS Series无油、清洁、高可靠性,适用于半导体洁净环境
干式涡旋泵Scroll Type低振动、免维护,适合精密仪器配套
低温泵(Cryo Pump)Cryo-U系列(如Cryo-U8H、Cryo-U20P)超高真空(UHV)环境核心设备,抽速高达数万L/s,用于半导体与科研

2. 薄膜沉积与镀膜设备

  • 磁控溅射系统‌:

    • ENTRON-EXX‌:多腔体集群式PVD系统,支持多12个模块灵活组合,用于Micro-OLED、先进封装的金属化工艺。

    • SME、SRH、SMV系列‌:适用于半导体晶圆、PCB互连层、光学薄膜的高精度溅射。

  • 热蒸发系统‌:用于有机材料(如OLED发光层)的高纯度蒸镀。

  • CVD/ALD系统‌:提供薄膜均匀性控制,满足2.5D/3D封装需求。

3. 等离子体处理设备

  • 灰化/去胶系统‌:

    • Luminous NA系列‌:无晶圆尺寸限制,专用于先进封装中光刻胶残留,支持晶圆与面板(大600mm)处理。

    • ENVIRO Optima‌:高 ash rate(>12 µ/min),适用于HDI、TSV等高密度互连结构。

  • 等离子体刻蚀与清洗‌:用于半导体前道工艺中的表面活化与污染物去除。

4. 高纯靶材与材料

  • 产品类型‌:高纯度Cu、Al、Mo、Ti、Ta、Nb、Zr及其合金靶材。

  • 应用领域‌:

    • 液晶面板(FPD)

    • 太阳能电池(CIGS、PERC)

    • 半导体互连层(Cu damascene)


主要应用领域

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领域应用场景关键设备
半导体制造先进封装(Fan-Out、TSV)、晶圆级封装、金属化层沉积ENTRON-EXX、uGmni-300S、Cryo-U、Luminous NA
显示面板Micro-OLED蒸镀、透明电极镀膜、ITO沉积Cluster系统、SME、ULGLAZE系列CVD
新能源锂电池电极材料镀膜、太阳能电池靶材沉积溅射系统、热蒸发设备
科研与高校超高真空实验、薄膜物性研究、表面分析Cryo泵、真空计、质谱仪(Qulee)、椭偏仪
光学器件多层抗反射膜、红外截止膜、防污膜ULDiS系列光学镀膜系统